一、產品概（gài）況
本係列程序高低溫冷熱衝擊試驗箱主要（yào）用於測試材料對極高溫或極（jí）低溫的抵抗力，這種情況類似於不連續地處於高溫或（huò）低（dī）溫中的情（qíng）形，冷熱衝擊試驗能使各種物品在短的時間內完成測試。熱震中產生的變化或物理（lǐ）傷害是熱脹冷（lěng）縮改變或其他物理性值的改變而引起的，采用PID係統，各類產品（pǐn）才能獲得完（wán）全之信賴。熱震的效果包括成品裂開或破層及（jí）位移等所引起的電（diàn）化學變（biàn）化（huà），PID係（xì）統的全數位（wèi）元自動控製，將使您操作簡易。 
冷熱衝（chōng）擊試驗機是金（jīn）屬、塑料、橡膠、電子（zǐ）等材料行業必備的測試設備，用於測試材料結（jié）構或複合（hé）材料，在瞬間（jiān）下（xià）經極高溫及（jí）極低（dī）溫的連續環境下所能忍受的程度，得以在短時間內檢測試樣因熱脹冷縮（suō）所引起的化學變化或物理傷害。分為兩廂式和三廂式，區別在於試驗方式和內部結構不（bú）同（tóng），產（chǎn）品符合標準為：GB/T2423.1-2008試驗A 、GB/T2423.2-2008試驗B、GB-T10592-2008、GJB150.3-198、GJB360A-96方法107溫度衝擊試驗的要求。 
滿足的試驗方法：GJB150.5-86 溫度衝擊試（shì）驗，符合MIL，IEC，JIS規範。 
二、用途： 
高低溫冷（lěng）熱衝擊試驗（yàn）箱廣泛用於電子電器零元件、自動化零部件、通訊元件、汽車（chē）配件、金屬、化學材料、塑膠等行業，國防工（gōng）業（yè）、航天、兵工業、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料（liào）之物（wù）理牲（shēng）變化,測試其材料對高、低溫的（de）反複抵拉力及產品於（yú）熱脹冷縮產出的化學變（biàn）化或物（wù）理傷害，可確認（rèn）產品的質量,從精密的IC到重（chóng）機（jī）械的元（yuán）件，可作為其產品改進的依據或參考（kǎo）。 
三、冷熱衝擊箱滿足標準： 
1、GB-2423.1-89（IEC68-2-1）試驗A：低溫試（shì）驗方法。 
2、B-2423.2-89（IEC68-2-2）試驗B：高溫試驗方法。 
3、GJB360.8-87（MIL-STD-202F）高溫壽命試驗。 
4、GBJ150.3(MIL-STD-810D)高溫（wēn）試驗（yàn）方（fāng）法。 
5、GJB150.4(MIL-STD-810D)低（dī）溫試驗方法。 
6、國軍（jun1）標GJB150.3-86。 
7、國軍標（biāo）GJB150.4-86。 
8、國軍（jun1）標GJB150.5-86。 
設備技術協定:

設備名稱（chēng）		程序高低溫冷熱衝擊試驗箱
型 號（hào）		ASR-LC-80L-F
容（róng）積L		80L
溫濕度控（kòng）製儀表		可編程韓國進口TEMI8226S，觸摸屏輸入，中英文切換。 根據客戶要求可（kě）任（rèn）意設定不同溫度點
箱體結構		此（cǐ）設備分為：高溫蓄熱區，低溫蓄冷區，產品測（cè）試區
測試（shì）區尺（chǐ）寸		500mm×400mm×400mm寬（kuān）*高*深
外型尺寸		1900mm×2100mm×2000mm寬*高（gāo）*深
結 構 及（jí） 重 要 參 數	測試箱溫度衝（chōng）擊範圍	-65℃～+150℃（可編程任意（yì）設定）
	蓄熱箱溫度範圍（wéi）	+50℃～+180℃（可編程任意（yì）設定）
	蓄冷箱（xiāng）溫度範（fàn）圍	0℃ ～ -65℃（可編程任意設定）
	控製器控製精度	±0.2℃
	溫度衝擊速率（lǜ）	5min內（nèi）完成
	外殼材料	不鏽鋼（gāng）板
	內箱材料	SUS＃304加厚耐熱耐寒不鏽（xiù）鋼板，一級光麵板
	保溫材（cái）料	高（gāo）密度玻璃棉及高強度（dù）PU發泡（pào）絕緣材料
	箱體均勻度	±1℃
	送風循環係統	采日製多翼離心式循環風扇（shàn），日製馬達整組
	加熱器（qì）	U型鰭（qí）片式304#無縫鋼高速加溫電熱器。
	製冷壓縮機	采用法國泰康加大匹全封密壓縮機（jī）
	製冷配件	台彎中力蒸發器、馬爾風機等
	製冷方式	采用風冷散熱
	樣品架	樣品層置物架
	電氣配件	國內知名（míng）品牌電氣（qì）元件
	引線孔	機器左側Φ50mm
配線方式		本公司電控配線方式按照國（guó）際電工標（biāo）準執行
保護裝置		壓縮機過熱，超溫，超載，高壓，低壓（yā），油壓，過流，欠（qiàn）相， 停電待機等報（bào）警警示.
電源		AC380V  50~60Hz   10~15KW
符（fú）合標準		GB2423[1].02高溫試驗方法，GB2423[1].01低溫試驗（yàn）方法.

廣泛用（yòng）於電子電器零元件、自動化零部件、通訊元件、汽車配（pèi）件、金屬、化學材料、塑膠等行
業，國防工業、航天、兵工業、BGA、PCB基扳、電子芯片（piàn）IC、半導體陶磁及高分子材料之物
理牲變化,測試其材料對高、低溫（wēn）的反複抵拉力及產品於熱脹冷縮產出的化（huà）學變（biàn）化（huà）或物理（lǐ）傷害，
可確認產品的質量（liàng）,從精密的IC到重機械的元件（jiàn），可作為其（qí）產品（pǐn）改進的（de）依據或參考。