電路腐蝕實驗，空氣中有很多腐蝕性氣體，如H2S、NO2、H2S、鹵素氣體等。，與（yǔ）水蒸氣反應後呈酸性。當（dāng）PCB在使用過程中長時間處於酸性狀態時，銅箔、ic引腳、元器件等（děng）。被（bèi）腐蝕形成開路和短路，導致電子產品失效。
除了腐蝕性氣體含量對（duì）PCB的影響外，環境因素還包括溫度、濕度（dù）、海鹽霧、灰塵等。MFG氣體腐蝕（shí）實驗是在溫度、相對濕度、腐蝕氣體濃度等重要變量(如體積轉化率和氣體流量)的監控下，加速模擬腐蝕現象。
參考實驗標準:
通用工業標準:
ASTM 827-製造環境試驗
ASTM 845-電氣插頭的製造（zào）試驗
美（měi）國（guó）國（guó）家標準協會，環境影響評估-364-65A-製造試驗
IEC 60068-2-60-製造腐蝕試驗
ISO 21207-加速腐蝕試驗-氣體-中性鹽噴霧（wù）幹燥循環試驗
GB/T 7762-2003硫化橡（xiàng）膠或熱塑性橡（xiàng）膠抗臭（chòu）氧開裂靜態拉伸試驗
GB/T 2423.51-2012環境試驗第2部分:試驗方法試驗（yàn）Ke:流動混合氣體的腐蝕試驗
IEC60068-2-60/GB-T 2423.51實驗程序(無氯（lǜ）實驗程序)
實驗過程:
設（shè）備:混合氣體測試箱。
IEC60068-2-60/GB-T 2423.51對含氯實驗程序的描述如下:
1.調（diào）節溫度和（hé）濕度
2.引入氯氣並使其穩定（dìng）
3.穩定溫度、濕（shī）度和氯濃度。(氯濃度初始（shǐ）階段，與實驗樣品有較高（gāo）的初始化學反應（yīng）和吸附速（sù）率，應至少保（bǎo）持2h，長（zhǎng）不超過24h)

4.注入氣體使其穩定。試驗（yàn）過程中，溫（wēn）度、濕度和氣體濃度(氯除外)應保持在規定範圍內。
5.試驗結束後，停止引入除氯氣以外的（de）其他（tā）氣（qì）體，並測量（liàng）氯氣濃（nóng）度。
6.取出樣品。
H2S體積分數會加速腐蝕現象。權威實驗室通過增加H2S氣體的濃度來加速腐蝕過程。實（shí）驗安排和時間（jiān）如下:
腐蝕（shí）檢測方法:
在（zài）氣體腐蝕實驗中，通常使用銅片和銀片（piàn）作為參（cān）考樣品，對參考（kǎo）樣品和實驗（yàn）樣品進行暴露腐蝕實驗，以驗證實驗與標準中規定（dìng）的各種限值的一致性。樣品的重量增加將作為合規性的（de）衡量標準。
ISA 71.04過程（chéng）測控係統環境條件:大氣汙染物（wù）給（gěi）出了（le）銅、銀試樣的反應性環境分類(1985版隻給出了銅試樣的分類（lèi）依據，2013新版增加了銀的反應性依據)。
1)嚴重性G1。弱點-環境控製得很好，所以（yǐ）在確定（dìng）設備的可靠性時（shí）沒有必要考慮腐蝕因素（sù）。
2)嚴重程度G2。介質（zhì）環境（jìng）腐蝕是可測量的，可能是決定設（shè）備可靠性的因素之一。
3)嚴（yán）重性G3。強（qiáng）環境會造成腐蝕破壞。應對環（huán）境進行進一（yī）步評估，以確定是控製環境還是引（yǐn）入專門（mén）設（shè）計的密封裝置。
4)嚴重性GX。嚴重-在這種環（huán）境下，隻（zhī）能使用專門設計（jì）的密封設備。設備的規格應由用戶和製（zhì）造商協商決定。
銅腐蝕（shí）是非線性的，經驗公式推導如下:
:30天後的等效膜厚
:測試（shì）時間後的薄膜厚度
:30天
:實際實驗時間
a在G1是（shì）0.3，在G2是0.5，在G3和GX是1。
銀的腐蝕速率被（bèi）認為是線性的。
除（chú）了稱重比例，還需要通過PCB外觀檢查來（lái）判斷。
常見的（de）印刷電路板防（fáng）腐方法:
(1)元器件選擇:選擇抗硫化或非硫化電阻。
(2) PCB表麵處理工藝:無鉛熱風整平、浸錫、禁止浸銀、高溫有機焊料保護、化（huà）學鍍鎳金慎用。
(3)助焊劑的選擇和清洗:PCB殘留物更容（róng）易引起（qǐ）吸濕，助焊劑的H+會分解氧化銅加速腐（fǔ）蝕。通過有效清潔（jié）焊劑殘留（liú）物或選擇合適的焊劑產品來降（jiàng）腐蝕風險。
(4) PCB布局設計。