電子元器件是很（hěn）多行（háng）業經常使用的元器件之一，電子元器件的可（kě）靠性會（huì）受（shòu）到很多因素的綜合影響，尤其是（shì）電子元器件處於低壓環境時，其散熱、電氣性能和密封性能也會受到影響，從而影響設備的整體性能穩定性。因此，對電子元（yuán）器件進行低壓試驗具有重要意義。電子元器件的低壓測（cè）試標準和（hé）條件是什麽（me）？
電子元件低壓試驗的目的:
通（tōng）常有以下三種:
1)確定產品（pǐn）在常溫下能否承受低壓環境，在低壓環境下（xià）能否（fǒu）正常（cháng）工作。以及承（chéng）受氣壓快速變化（huà）的能力。
2)確定（dìng）部件和材料在常溫低氣壓下承受電擊穿的能力，確定密封部件承受氣壓差而不被破壞的能力，確（què）定低（dī）氣壓對部件工作（zuò）特性（xìng）的影響（xiǎng）。
3)確定當部件和材料的氣壓降時，空氣和其他絕緣材料的絕緣（yuán）強度削弱（ruò）了抵抗電擊穿故（gù）障的能（néng）力。

電子元器件的低壓試驗（yàn）標準（zhǔn）參考如下（xià）:
1) G J B 150.2A-2009軍（jun1）用（yòng）設備實驗室環境試驗方法第2部分低壓(高空)試驗；
2) G J B 360B-2009電子電氣元件（jiàn）試驗（yàn）方法（fǎ）105低壓試驗(相當於美國標準M IL-STD-202F)；
3) G J B 548B-2005微電子器件的試驗方法和程序1001低氣壓(高空作業)標準M IL-STD-883D)；
4) G B2421—2008《電工電（diàn）子產品基本環境試驗通（tōng）則》；
5) GB/T 2423.25—2008《電工電（diàn）子產品基本環境（jìng）試驗規程》Z/AM低（dī）溫/低壓綜合試驗方法；
6) GB/T 2423，21—2008《電工電子產（chǎn）品基本環（huán）境試驗規程》試驗M低壓試驗方法；
7) GB 2423.27—2005《電工電子產品（pǐn）基（jī）本環境試驗規程》試驗Z/AM D高溫/低壓綜合試驗方法；
8) GB/T 2423、26—2008《電工（gōng）電子產品基（jī）本環境試驗規程》試驗Z/BM高（gāo）溫/低壓綜合試驗方法；
9) GB/T 2424.15—2008《電工電（diàn）子產品基本環境（jìng）試驗規程》。