說明:PCT高溫高壓試驗一般稱為高壓試驗蒸煮試驗或飽（bǎo）和（hé）蒸（zhēng）汽試驗。重（chóng）要的是在苛刻的溫度（dù）、飽（bǎo）和濕度(%R.H.)[飽和水蒸氣]和壓力環境下測試被測產品，測試替代產品的耐高濕性能。對於印刷電路板(PCB&FPC)，用於（yú）材料（liào）吸濕率測試、高壓蒸煮測試等。如果被測產品是半導體，則用於測試半導體封裝的防潮（cháo）性（xìng）。待測產（chǎn）品置（zhì）於溫度、濕度和壓力的惡劣環境中（zhōng）。如果半導體封裝不好，水分會沿著膠體或膠體與引線（xiàn）框的界麵滲（shèn）入封裝。封裝的常見原因有爆（bào）米花效應、動（dòng）態金屬化區域腐蝕（shí）導（dǎo）致開路、汙染導致封裝引腳間短路等。
PCT高溫高壓（yā）炊具(PCT)結構:試驗箱由壓力容器組成，壓力（lì）容器內包括可產生（shēng）%(濕)環境的熱（rè）水器。PINDAR環試驗PCT試驗後，被測產品的不同（tóng）故障可能是由於大量水分凝結和滲透造成的。
PCT高溫高壓試驗儀曲線:儀曲線(bathub
曲線、失效期)，又稱儀曲線、微笑曲線，主要表現產品在（zài）不同時期（qī）的失效率，主要包括早期死（sǐ）亡期(早期失效期)、正常期(隨機失效期)和磨損期(退化失效期)。對於環境試驗的（de）可靠性試驗箱（xiāng），可分為篩選（xuǎn）試驗、加速壽命試驗(耐久性試驗)和故障（zhàng）率試驗等。在可靠性試驗中，“試驗設計”、“試驗執行”和“試驗分析”應作為一個整體來考慮。
PCT高溫高壓試驗常見故障時段:
早期衰竭期(過早死亡期)
地區):生產不完善，材料有缺陷，環境不適合，設計不完善（shàn）。
隨機故障周期(正常周期，使用壽命
區域):外部衝擊、誤用、環境條件波動、壓縮性（xìng）能差。
退化期(磨損期
區（qū）域):氧化、疲勞老化、性能退化和（hé）腐蝕（shí）。
PCT環（huán）境應力與高溫高壓試驗失效關係的說明:
根（gēn）據（jù）美國休斯航空公司的統計報告，環境（jìng）壓力導致的電子產品故障比例為2%，鹽霧4%，灰塵6%，振動28%，溫濕度60%，因此電子產品對溫濕度（dù）的影響尤為顯著（zhe）。但由於傳統的高溫高濕（shī）試驗(如40℃/90% R. H、85℃/85% R. H、60℃/95% R. H)耗（hào）時較長，為了加快材料（liào）的吸濕（shī）速度，縮短試驗（yàn）時間，可以（yǐ）使用加速試驗設備(HAST[high Accelerated Life Tester])，/kloc。
θ 10℃法則:討論產品壽命時，一般采用（yòng）[θ10℃法則]的表述，簡單（dān）描述可以表述為[10℃法則]。當環境溫度升高10℃時，產品壽命會縮（suō）短一半；當環境溫度升高20℃時（shí），產品壽命（mìng）將縮短至四分之（zhī）一。
這條規則可以解釋溫（wēn）度如何影響產品的壽命(失效)。相反，在產（chǎn）品的可靠性（xìng）試驗中（zhōng），也有可能（néng）通過提高環境溫度來加速失效現象的發生，進行（háng）各種加（jiā）速壽命老化試驗。
濕氣導致失效的原因:水（shuǐ）蒸氣滲透、高分子材（cái）料解聚、高分子結合能力下降、腐蝕、空洞、引線（xiàn）鍵合斷（duàn）開、引線間泄漏、芯片到芯片鍵合層（céng）斷開、焊盤腐蝕、金屬化或引線間短路。
水蒸氣對電子封裝可靠性的（de）影響:腐蝕失效、分層和開裂，改變塑料封裝（zhuāng）材（cái）料的性能。
PCT印刷電路板的故障模式:起泡、裂紋、阻焊層剝離（lí）(SR分層).
PCT半導體的（de）測（cè）試:PINDAR環測試PCT主要用於測試半導體封裝（zhuāng）的防潮性（xìng）能。被測產品置於惡劣（liè）的溫（wēn）度、濕度和壓力環境中。如果（guǒ）半導體封裝不好，水分會沿著膠（jiāo）體或膠體與引線框的界麵滲入封裝中。封裝常見的原因有爆米花效應、動態金屬化區（qū）域腐蝕導（dǎo）致開路、汙染導致封裝引（yǐn）腳間短路。
PCTIC半導體可靠性評估項（xiàng）目:DA
環氧樹脂、引線框架材料、密封樹脂
腐蝕失（shī）效與IC:腐蝕失效(水蒸氣、偏壓和雜質離子)會引起IC鋁線的電化學（xué）腐蝕，導致鋁線開路和遷移生（shēng）長。
塑封半導體（tǐ）因潮濕腐蝕而失效的現象；
鋁和鋁合金由於價格低廉，加工簡單，通常用作（zuò）集成電路的金屬線（xiàn）。從集成電路塑封工藝開始，水蒸氣就會滲透到環（huán）氧樹脂中，造成鋁金屬線腐蝕進而斷路，成為質量管理頭疼的問題。盡管通過各種改進，包括使用不同的環氧樹脂材料（liào）、改進塑（sù）料封裝技術和增加非活性塑料封裝膜，努力提高質量和數量，但隨著半導體（tǐ）電（diàn）子器件小型化的不斷發展，塗塑鋁金屬線的腐蝕仍（réng）然是（shì）電子（zǐ）行業較重要的技術（shù）課題。
鋁線的腐蝕過程；
①水分滲入塑封外（wài）殼→水分滲入樹脂與導線之間的（de）縫隙。
②水蒸氣滲入芯片（piàn）表麵，引起鋁化學反應。
加速鋁腐蝕的（de）因素:
①樹脂材料與芯片框架接口連接不夠好(由於各種材料的膨脹率不同)
②包裝時，包裝材料被（bèi）雜質或雜（zá）質離子汙染(由於雜質離子的（de）出現（xiàn）)。
③非（fēi）活性塑料包裝膜中使用的高濃度磷
④非（fēi）活（huó）性塑料包裝膜的缺陷
爆米花效應（yīng）(爆米花效應（yīng）
作用):
注:原來是指用塑料外（wài）體封裝（zhuāng）的IC，因為芯片安裝用的銀漿（jiāng）會吸水。一旦塑料體（tǐ）密（mì）封不加防範，當下（xià）遊組裝焊（hàn）接遇到高溫時，其水分會因汽化壓力（lì）而爆裂，同時發出爆米花般的聲音，故名。當（dāng）吸收的水汽含量高於0.17%時，就會（huì）出現【爆米花】現象（xiàng）。近P-BGA的封裝組件較流行（háng），其中不僅銀膠可以吸水，串板（bǎn）的基板（bǎn）也可以吸水，管（guǎn）理不善的時候經常會出現（xiàn）爆米花。
水蒸氣進入集（jí）成電路封裝（zhuāng）的途徑:
1中使用的銀（yín）漿吸收的水分。集成電路（lù）芯片、引線框架和表麵貼裝
2.塑（sù）料包裝材料中吸收的水分
3.塑料（liào）包裝車間的高濕度（dù）可能會影響設備；
4.對於封裝器（qì）件，水（shuǐ）蒸（zhēng）氣透過塑料密封劑以及塑料密封劑和引線（xiàn）框架之間的間隙。因為塑料和（hé）引線框架之間（jiān）隻有機械（xiè）結合，所以引線框架和塑料之間不可避免地會（huì）有小間隙。
注:隻要密封膠之間的間隙大於3.4 * 10-10m，水分子就可以通過密封膠的（de）保護。
注（zhù）意:氣密（mì）包裝對水蒸氣不有（yǒu）感。一般不采用加速溫濕度試驗評價其可靠性，而是（shì）測量其氣密性和內部水蒸氣含量。
測試說（shuō）明:
它用於（yú）評估非（fēi）氣密包裝裝置在水蒸氣冷凝或飽和水蒸氣環境（jìng）中抵抗水蒸氣的完整性。
樣品在高壓下處於冷凝（níng）和高濕度（dù）的環境中，使得水（shuǐ）蒸氣可以進入封裝，暴（bào）露封裝中的（de）薄弱點，如分（fèn）層和金（jīn）屬化腐（fǔ）蝕。該測（cè）試用（yòng）於評估新包裝結構或包裝中材料（liào）和設計的更新。
需要注意的是，本次測試中（zhōng）會出現一些（xiē）與實際應用不一致的內（nèi）部或外部失效機製。由於（yú）吸收的水（shuǐ）蒸氣會降大多數高分子材料的玻璃化轉變溫度，當溫度高於玻璃化（huà）轉變溫度時，可能會出現（xiàn）不真實的失效模式。
外部引線錫短路:封裝外部引線因潮濕產生的電離效應，會引起離子遷移異常增長，導致引線間短路。
濕氣（qì）引起的封裝（zhuāng）內部腐蝕:濕氣通過（guò）封裝過程中產生的（de）裂紋，給芯片表麵帶來外部離子汙染，經過表麵缺陷後，如保護層針孔、裂紋（wén）、缺陷塗層等。，它進入（rù）半導體原件，引起腐蝕和漏電流等問題。如果施（shī）加偏（piān）置電壓，故障更有可能發生。
PCT測試條（tiáo）件(精加工PCB，PCT，IC半導體及相關材料（liào）有相（xiàng）關測試條件關於PCT[蒸試驗測試（shì）])
飽和濕度試驗
飽和濕度(121℃/% R.H .)的實際測試記錄曲線品達環境測試的（de）PCT試（shì）驗機是目（mù）前行業內內置數字電子記錄儀的設備，可以完整記錄整個測試過程的溫度、濕度和壓力，尤（yóu）其是壓力部（bù）分（fèn）是通過讀取壓力傳感器（qì）顯示的（de），而不是通過（guò）溫度和濕度。
PCT高溫高壓試驗（yàn）PCBPCT測試用例:
說明:PCB板通過PCT測試(121℃/% r . hhttp://blog . Sina . com . cn/u/168h)後，PCB的絕緣綠漆質量差導致水分滲入銅箔電路表麵，使銅箔電路變黑。
PCT高溫高壓試驗類似產品（pǐn）
台式PCT高壓加速老（lǎo）化測（cè）試儀
桌麵高壓加速（sù）老化試驗箱:用於在高溫、高溫、高濕、高壓的（de）氣候環境下，測試產品在儲存、運輸和使用過程（chéng）中的性能。主要（yào）用於電工、電（diàn）子產品、元器件、零部件、金屬材料及其材料（liào）在高溫、高溫、高（gāo）濕、高壓的模擬氣候條件（jiàn）下測試產品的物理及其他相關性能。試驗結束後，通過驗證判斷（duàn）產品的性能是否滿（mǎn）足要求，為產品的設計、改進和應用提供依據。
不（bú）飽和高壓加速老化測試儀
非飽和高壓加速老化試驗機高壓加速壽命試驗的目的是改善環境應（yīng）力(如溫度（dù）)和工作應力(施加在產品上的（de）電壓和載荷等（děng）)。)，加快測試過（guò）程，縮短產品（pǐn）或係統的壽命測試時間。該測試（shì）用（yòng）於（yú）調查分析電子元器件和機械零件的摩（mó）擦和使用壽命何時出現，使用壽命的（de）故障分布函數是什麽形狀，分析故障率上（shàng）升的原因。
高加速壽命測試儀
HAST高（gāo）加速壽命試驗機內膽采用圓弧設計，結合國家安全容器標準，可防止試（shì）驗中出現冷凝（níng）、滴水現象，從而避免過熱蒸汽對試驗結果的直接影響。配備雙層（céng）不鏽鋼產（chǎn）品架，特殊產品架（jià）也可根據客戶產品規格尺寸免費定（dìng）製。有8個標準測試樣本信號應用終端，終端數量可（kě）根據需要增加。
PCT老化測試盒（hé）
PCT老化（huà）試驗箱用於國防、航（háng）空（kōng）航天、汽車零（líng）部件、電子零配件、塑料、製藥、化工、磁（cí）性材料（liào）、太陽能等行（háng）業相（xiàng）關產品的加速壽命試驗。用於產品的（de）設計階段，快速暴露產品的（de）缺陷和薄弱環節。
HAST高壓加速老化測（cè）試儀
HAST高壓加速老化測（cè）試儀用於調查分析電子元器件和機械零件的摩擦和使用（yòng）壽命何時出現，使用壽命的故障分布函數是什麽形狀，故障率上升的原因。
PCT高加（jiā）速壽命測試儀
PCT高加速壽命試驗機其內膽采用（yòng）了弧形設計，符合國家安全容（róng）器標準，可防（fáng）止試驗中冷凝滴落，避免了過熱蒸汽對試（shì）驗結果的直接影響。配備雙層不鏽（xiù）鋼產品架（jià），特殊產品架也可根據（jù）客戶（hù）產品規格（gé）尺寸免（miǎn）費定製。
加速壽命試驗裝（zhuāng）置
HAST加速壽命試驗裝置采用新優化設計，外觀優（yōu）雅，做工精細。對應（yīng）IEC60068-2-66條件（jiàn），有幹、濕球溫度傳感器直接測量箱（xiāng）內的溫度和濕度。7英寸真（zhēn）彩觸摸屏，250組12500個程序，USB曲線數據下載（zǎi）功（gōng）能和RS-485通（tōng）訊接口。