1.低温脆（cuì）性； 韧性脆性转变温度。
力（lì）学仪器
      体心立方或一些密堆积的六方晶态金属和合金，尤其是工程中常用的中低强度结构钢，当测试温度低于一定（dìng）温度tk（韧性脆变温度）时，材料（liào）会从 韧（rèn）性状态在脆性状（zhuàng）态下，冲击吸收能显着下降。 断裂机使微（wēi）孔的积累变成跨晶分裂，并（bìng）且断裂特性从纤维变为（wéi）晶体，这是低（dī）温脆性。
      2.解释低温脆性的物理性质及其影（yǐng）响因素（sù）。
      在延性（xìng）-脆性转变温度以下，断裂强度低于屈服（fú）强度，并（bìng）且材料在低温下处于脆性状态。
      A.晶体（tǐ）结（jié）构的影响
      体心立方金属（shǔ）及（jí）其合金具有（yǒu）低温脆性，而面心立方金属及（jí）其合金通常不具有低温脆（cuì）性。 体心立方金属的低温脆性可能与延缓屈（qū）服现象密（mì）切相关。
      B.化学成分的影响：间隙溶质元素的含（hán）量增（zēng）加，高阶能量减（jiǎn）少，韧性脆性（xìng）转变温度增加。
      C.微（wēi）观结构的影响：细化晶粒和组织可以增加材料的韧性。
      D.温度（dù）的影（yǐng）响：比较复杂，在一定温度范围内会出（chū）现脆性（蓝色脆性）
      E.加载速率的影（yǐng）响：提高加载速率就像调低温（wēn）度，增加材料（liào）的脆性和提高韧性-脆性转变温度（dù）一（yī）样（yàng）。
      F.样品形状和大小的影响：缺口曲率半径越小，tk越高（gāo）
      3.细化晶粒以提高韧性的原因？
 力学拓展：材料的冲击韧性和低温脆性
      晶界是抗裂（liè）纹扩（kuò）展的能力。 减少晶界前的位错（cuò）数量（liàng）有利于降（jiàng）低应力（lì）集（jí）中； 晶（jīng）界总面（miàn）积的增加降低了晶界（jiè）上的杂质浓度，避（bì）免了沿晶的脆性（xìng）断裂。
材料的断裂韧性
      1.低应力脆性断裂；
      当工作应力不高甚至远远（yuǎn）低于屈服时，大型机械零件通常会发生脆性断裂。 这就是所谓的低应力脆性断裂。
      2.解释以下符号的名称（chēng）和含义：KIc;  JIc;  GIc;  δc。
      KIC（裂纹体中裂纹尖处的应力-应变场强度因子）是平面应变断裂（liè）韧性，表示（shì）材料在平面应（yīng）变状态下抵抗裂纹扩展的（de）不稳（wěn）定性的能力。
      JIc（裂纹端区域的应变能）也称为断裂韧性，但它表示材料抵抗裂纹扩展（zhǎn）的能力。
      GIc代表当材料防止裂纹扩展不稳定性（xìng）时每单位面（miàn）积消耗的能量。
      δc（裂纹开口位（wèi）移）也称为材料的断裂韧性，它表示（shì）材（cái）料防止裂（liè）纹开始（shǐ）扩展的能力。
      3.解释KI和KIc之（zhī）间的异同。 力学（xué）仪器
      KI和（hé）KIC是两个（gè）不同的概念。  KI是一个机械参数，表示裂纹体中裂纹端处的应力和应变场的强度。 它由施加的应力，样品大（dà）小和裂纹类（lèi）型决定，与材料无关。 但是，KIC是材（cái）料的机（jī）械（xiè）性能指标（biāo），它由内部因素（例如材料的成分和组织结构）决定，与外部因素（例如外（wài）部应力和（hé）样本量（liàng））无（wú）关。
      KⅠ和KIC之间的关系与σ和（hé）σs之间的关系相同（tóng）。  KⅠ和σ均为力（lì）学（xué）参数，而（ér）KIC和σs均为材料的力学性（xìng）能。